12oz 低輪廓電解銅箔
甚低輪廓度高溫延展性超厚電解銅箔不但具有等軸細晶、低輪廓、高強度、高延伸率的優(yōu)良物理特性
? 產(chǎn)品詳情
????????公司可提供3oz~14oz（名義厚度105μm~500μm）的甚低輪廓度高溫延展性超厚電解銅箔（VLP-HTE-HF），產(chǎn)品為片狀，最大規(guī)格1295x1295mm。甚低輪廓度高溫延展性超厚電解銅箔不但具有等軸細晶、低輪廓、高強度、高延伸率的優(yōu)良物理特性，同時具有高剝離高度、無銅粉轉(zhuǎn)移、圓形清晰的PCB制造性能，適用于電力、汽車等大功率電路用”大電流PCB”制造。
超厚電解銅箔特性表VLP-HTE-HF
注：1. 銅箔毛面Rz值為UCF測試穩(wěn)定值，不作保證。
? ? ? ?2.剝離強度為標準FR-4板測試值（5張7628PP）。
? ? ? ?3.性能指標以本公司的檢測方法為準。
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4.品質(zhì)保證期限自收貨日起90天。
????????產(chǎn)品特點：具有細晶、低輪廓度、高延伸率等優(yōu)良物理性能；在線路板生產(chǎn)過程中具有線路蝕刻時間短，線路蝕刻均勻等優(yōu)點。我司自主研發(fā)的甚低輪廓（VLP）超厚電解銅箔為國內(nèi)首創(chuàng)和獨有。
????????210-420微米超厚電解銅箔主要適用于汽車、電力、通訊、軍工、航天等大功率線路板、高頻板的制造
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